主办单位： 北京世亚展览有限公司 展会地址： 北京亦创国际会展中心 会议时间： 2023-10-19至2023-10-21 联 系 人： 高登 电　　话： 18515556762 , 18515556762

2023北京软件博览会|世亚软博会
2023 SHIYA INTERNATIONAL SOFTWARE EXPO
上海站：2023年08月28-30日 地点：上海跨国采购会展中心
北京站：2023年10月19-21日 地点：北京亦创国际会展中心
展会简介
世亚国际软件产品博览会（简称:世亚软博会）自2010年创办以来，至今已成功举办十多届。世亚软博会是中国较高、规模较大、影响力较广的展览会；是被国际业界不可错过的名展之一。随着世亚软博会影响不断提升，已成为软件、IT、信息技术、物联网、大数据、5G等行业交流与贸易的重要展会，成为现代软件及信息服务技术成果的展示平台。世亚软博会汇集了全球的软件、IT、信息技术、物联网、大数据、5G等产品，本届展会将紧扣软件与信息技术、物联网、大数据、5G等，结合区域产业布局，充分展示我国软件与信息技术发展成就。
2023世亚国际软件产品博览会（简称:世亚软博会）将于2023年08月份在上海跨国采购会展中心、2023年10月份在北京亦创国际会展中心举办，届时全球软件、IT、信息技术、物联网、大数据、5G等企业和品牌亮相展会，展会预计共有来自28个和地区的800家展商参展。捷克、法国、德国、印度、意大利、日本、西班牙、韩国、瑞士、英国、美国和香港地区等13个和地区的行业组织和贸促机构组团参展，展览总面积达6万平方米，预计接待来自 80个和地区的 5.5万余名观众前来参观，世亚软博会现已成为亚洲规模、行业影响力、性较高的国际化商贸平台。
主办办公室
北京世亚展览有限公司
地 址：北京市大兴区采育镇觅凤路六号
电 话：010-5259 8156
联系人：高 登185 1555 6762(同微信）
网址：WWW.RUANBOHUI.CN

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